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課程名稱 |
半導體工程
Semiconductor Engineering |
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開課學期 |
104-2 |
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授課對象 |
電機資訊學院 電機工程學系 |
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授課教師 |
林致廷 |
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課號 |
EE4032 |
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課程識別碼 |
901 37000 |
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班次 |
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學分 |
3 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期五2,3,4(9:10~12:10) |
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上課地點 |
電二229 |
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備註 |
總人數上限：80人 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/1042EE4032_SEMIPROC |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
為使學生能夠對於現今半導體製程技術有進一步的了解, 本課程將以製作標準MOSFET所需用到的技術為基準, 介紹相關知識與理論. 課程內容可以簡述如下:
1. Semiconductor Basics
2. Wafer Manufacturing
3. Thermal Process
4. Photolithography
5. Plasma Basics
6. Ion Implantation
7. Etch
8. Chemical Vapor Deposition
9. Metallization
10. Chemical Mechanical Polish |
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課程目標 |
1. 使學生了解標準半導體製程技術之知識與理論基礎
2. 使學生了解電子元件製作的方法 |
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課程要求 |
1. 作業 30%
2. 期中考 30%
3. 期末考 40% |
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
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指定閱讀 |
待補 |
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參考書目 |
教科書： Hong Xiao, “Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology”, 2001, Prentice Hall
參考書目： 1. James D. Plummer, "Silicon VLSI Technology, Fundamentals, Practice& Modeling," Prentice Hall
2. Michael Quirk, "Semiconductor Manufacturing Technology," Pearson Prentice Hall |
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評量方式
(僅供參考) |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
2/26 |
Introduction |
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第2週 |
3/04 |
Semiconductor Basics |
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第3週 |
3/11 |
Wafer Manufacturing |
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第4週 |
3/18 |
Thermal Process |
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第5週 |
3/25 |
Thermal process |
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第6週 |
4/01 |
holiday |
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第7週 |
4/08 |
Photolithography |
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第8週 |
4/15 |
Photolithography |
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第9週 |
4/22 |
Mid-term |
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第10週 |
4/29 |
Plasma |
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第11週 |
5/06 |
Plasma |
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第12週 |
5/13 |
Etch |
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第13週 |
5/20 |
Etch |
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第14週 |
5/27 |
Deposition |
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第15週 |
6/03 |
No class: international conference |
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第16週 |
6/10 |
No class: holiday |
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第18週 |
06/24 |
CMP |
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